電子絕緣材料

主要用于半導體元器件及其電子設備的絕緣保護。

①印刷電路版，即覆銅箔版。底材為樹脂層壓板者，稱為剛性覆銅箔版，常采用環氧、酚醛等樹脂板；底材為高分子薄膜或單層耐熱玻璃漆布者，則稱撓性覆銅箔版，常采用聚酯、聚酰亞胺、含氟聚合物薄膜。

②封裝材料，用于防止外界潮氣和雜質對半導體元器件參數的影響。目前，大約90％以上的半導體元器件采用塑料封裝。主要是用環氧樹脂和有機硅樹脂，其次是酚醛樹脂、聚酯、聚丁二烯等。

③半導體器件用絕緣膜，是大規膜集成電路等半導體元器件的表面保護膜（包括接點涂膜、鈍化膜、防潮防震膜、防止軟誤差的α 射線遮蔽膜等）和層間絕緣膜。如以聚酰亞胺為主的芳雜環聚合物。

發展趨勢

高分子絕緣材料今后發展的新課題是進一步提高材料的耐熱性，發展F級、H級及更高耐熱性的新材料；研制超導用的超低溫絕緣材料；研制耐水性能優良的絕緣材料和耐輻射、耐氟利昂的絕緣材料；研制耐高溫、加工性能好的高頻介質材料以及發展具有其他特殊性能（如導熱、高純、感光等）的絕緣材料。

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